1月20日下午，聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200處理器正式發(fā)布，該芯片由Redmi首次發(fā)布。

新聞發(fā)布會(huì)結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科的無(wú)線(xiàn)通信部門(mén)接受了媒體的獨(dú)家采訪(fǎng)。

一位記者當(dāng)場(chǎng)問(wèn)道：“聯(lián)發(fā)科的5G芯片在中高端產(chǎn)品中占有很高的份額，但它們?nèi)晕催M(jìn)入超高端旗艦市場(chǎng)。

我今年可以問(wèn)聯(lián)發(fā)科嗎？它會(huì)繼續(xù)攻擊超高端旗艦市場(chǎng)嗎？”聯(lián)發(fā)科徐景泉表示，聯(lián)發(fā)科致力于讓更多的人享受最前沿的技術(shù)產(chǎn)品。

Dimensity系列是推動(dòng)整個(gè)5G普及過(guò)程的重要力量和作用。

。

我們相信Dimensity的推出和普及將使更多的人接受和認(rèn)可Dimensity。

因此，我們認(rèn)為，如果走得更遠(yuǎn)，我們將在旗艦產(chǎn)品中看到聯(lián)發(fā)科。

我們也希望大家拭目以待。

目前在Android陣營(yíng)中，超高端旗艦市場(chǎng)主要包括Qualcomm，三星，華為等，其中Qualcomm Snapdragon 8系列芯片是大多數(shù)Android旗艦的標(biāo)準(zhǔn)配置。

面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科今年還將集中精力準(zhǔn)備超高端旗艦芯片。

新產(chǎn)品可能會(huì)使用5nm工藝技術(shù)，并且與上一代產(chǎn)品相比，性能和功耗控制將得到顯著提升。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的Dimensity 1200不僅性能強(qiáng)勁，而且在圖像部分也進(jìn)行了重要的升級(jí)和改進(jìn)。

據(jù)悉，Dimensity 1200支持領(lǐng)先的芯片級(jí)單幀逐行4KHDR視頻技術(shù)。

當(dāng)用戶(hù)錄制4K視頻時(shí)，每個(gè)幀都經(jīng)過(guò)3次曝光融合處理，因此視頻質(zhì)量在色彩和對(duì)比度方面具有出色的動(dòng)態(tài)范圍。

，細(xì)節(jié)等方面已得到明顯改善。

負(fù)責(zé)編輯AJX